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SC68376BGCAB20

SC68376BGCAB20

Solo per riferimento

Numero parte SC68376BGCAB20
PNEDA Part # SC68376BGCAB20
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.994
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SC68376BGCAB20 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSC68376BGCAB20
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SC68376BGCAB20, SC68376BGCAB20 Datasheet (Totale pagine: 434, Dimensioni: 7.597,97 KB)
PDFSC68376BGVAB25R Datasheet Copertura
SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 2 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 3 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 4 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 5 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 6 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 7 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 8 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 9 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 10 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 11

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SC68376BGCAB20 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieM683xx
Core ProcessorCPU32
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O18
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM7.5K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.75V ~ 5.25V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia160-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore160-QFP (28x28)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC55xx Qorivva

Core Processor

e200z0, e200z1

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

137

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC80xM

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

15MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

PIC16C771-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-PDIP

LM3S5D51-IBZ80-A2

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

XC2361E136F128LAAKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC23xxE

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

128MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

1.06MB (1.06M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

98K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

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