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S9S12GN32F1VTJ

S9S12GN32F1VTJ

Solo per riferimento

Numero parte S9S12GN32F1VTJ
PNEDA Part # S9S12GN32F1VTJ
Descrizione IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20TSSOP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.438
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 26 - lug 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9S12GN32F1VTJ Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9S12GN32F1VTJ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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S9S12GN32F1VTJ Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core Processor12V1
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàIrDA, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O14
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1K x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-TSSOP

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Produttore

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Serie

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32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

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Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

23

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 13x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UFQFPN (5x5)

PIC16F1503-I/SL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

11

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-SOIC

MB9AF003ABGL-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY8C3446PVA-076

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 3 CY8C34xx

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Microchip Technology

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

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