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S9S12GN16F1MTJ

S9S12GN16F1MTJ

Solo per riferimento

Numero parte S9S12GN16F1MTJ
PNEDA Part # S9S12GN16F1MTJ
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.158
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 1 - giu 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9S12GN16F1MTJ Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9S12GN16F1MTJ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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S9S12GN16F1MTJ Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core Processor12V1
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàIrDA, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O14
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-TSSOP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-UQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-UQFN (4x4)

SAK-XC886CLM-6FFI 5V AC

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC8xx

Core Processor

XC800

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, LINbus, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.75K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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R5F51116ADFL#3A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX100

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LFQFP (7x7)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 14x12b; D/A 1x8b, 3x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

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-

Dimensione della memoria del programma

-

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-

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-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

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-

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