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S9S12GN16F1MLC

S9S12GN16F1MLC

Solo per riferimento

Numero parte S9S12GN16F1MLC
PNEDA Part # S9S12GN16F1MLC
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 14.016
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9S12GN16F1MLC Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9S12GN16F1MLC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S9S12GN16F1MLC, S9S12GN16F1MLC Datasheet (Totale pagine: 1276, Dimensioni: 5.638,26 KB)
PDFS9S12GA240F0VLL Datasheet Copertura
S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 2 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 3 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 4 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 5 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 6 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 7 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 8 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 9 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 10 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 11

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S9S12GN16F1MLC Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core Processor12V1
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàIrDA, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

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UPD70F3750GK-GAK-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Hx3

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DSPIC30F3014-20E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

24KB (8K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 13x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

PIC12F1572-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

LINbus, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-PDIP

DSPIC33FJ32GS610-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, QEI, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (12x12)

DSPIC33EP128MC504T-I/TL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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