S9S12DG25F0MPVE
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| Numero parte | S9S12DG25F0MPVE |
| PNEDA Part # | S9S12DG25F0MPVE |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.040 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida) |
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S9S12DG25F0MPVE Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S9S12DG25F0MPVE |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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S9S12DG25F0MPVE Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Core Processor | HCS12 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
| Periferiche | PWM, WDT |
| Numero di I / O | 91 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 12K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
| Convertitori di dati | A/D 16x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP (20x20) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 54 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 17x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
