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S9S08DZ48F2MLH

S9S08DZ48F2MLH

Solo per riferimento

Numero parte S9S08DZ48F2MLH
PNEDA Part # S9S08DZ48F2MLH
Descrizione IC MCU 8BIT 48KB FLASH 64LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.406
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9S08DZ48F2MLH Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9S08DZ48F2MLH
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S9S08DZ48F2MLH, S9S08DZ48F2MLH Datasheet (Totale pagine: 416, Dimensioni: 5.979,05 KB)
PDFS9S08DZ48F1CLH Datasheet Copertura
S9S08DZ48F1CLH Datasheet Pagina 2 S9S08DZ48F1CLH Datasheet Pagina 3 S9S08DZ48F1CLH Datasheet Pagina 4 S9S08DZ48F1CLH Datasheet Pagina 5 S9S08DZ48F1CLH Datasheet Pagina 6 S9S08DZ48F1CLH Datasheet Pagina 7 S9S08DZ48F1CLH Datasheet Pagina 8 S9S08DZ48F1CLH Datasheet Pagina 9 S9S08DZ48F1CLH Datasheet Pagina 10 S9S08DZ48F1CLH Datasheet Pagina 11

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S9S08DZ48F2MLH Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O53
Dimensione della memoria del programma48KB (48K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1.5K x 8
Dimensione RAM3K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (10x10)

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ATXMEGA384C3-AUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® C3

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (14x14)

PIC16C620A-04/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

896B (512 x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

PIC16HV616-E/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

11

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K70

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

128

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 81x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

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