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S912ZVHY64F1CLL

S912ZVHY64F1CLL

Solo per riferimento

Numero parte S912ZVHY64F1CLL
PNEDA Part # S912ZVHY64F1CLL
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.930
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S912ZVHY64F1CLL Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS912ZVHY64F1CLL
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S912ZVHY64F1CLL, S912ZVHY64F1CLL Datasheet (Totale pagine: 874, Dimensioni: 9.169,11 KB)
PDFS912ZVHY64F1VLQ Datasheet Copertura
S912ZVHY64F1VLQ Datasheet Pagina 2 S912ZVHY64F1VLQ Datasheet Pagina 3 S912ZVHY64F1VLQ Datasheet Pagina 4 S912ZVHY64F1VLQ Datasheet Pagina 5 S912ZVHY64F1VLQ Datasheet Pagina 6 S912ZVHY64F1VLQ Datasheet Pagina 7 S912ZVHY64F1VLQ Datasheet Pagina 8 S912ZVHY64F1VLQ Datasheet Pagina 9 S912ZVHY64F1VLQ Datasheet Pagina 10 S912ZVHY64F1VLQ Datasheet Pagina 11

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S912ZVHY64F1CLL Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS12 MagniV
Core ProcessorS12Z
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O73
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM2K x 8
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CH

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit Dual-Core

Velocità

180MHz, 200MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

88KB (88K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH, PRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 34x12b; D/A 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-TQFP (12x12)

AT91SAM7A1-AU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AT91SAM

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

PIC12HV609-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-PDIP

Z86C9012PEC

Zilog

Produttore

Zilog

Serie

Z8®

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

EBI/EMI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

236 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.620", 15.75mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 42x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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