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S912XEQ512F1MAG

S912XEQ512F1MAG

Solo per riferimento

Numero parte S912XEQ512F1MAG
PNEDA Part # S912XEQ512F1MAG
Descrizione IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 230
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S912XEQ512F1MAG Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS912XEQ512F1MAG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S912XEQ512F1MAG, S912XEQ512F1MAG Datasheet (Totale pagine: 15, Dimensioni: 3.839,97 KB)
PDFMC9S12XEP768MAL Datasheet Copertura
MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 2 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 3 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 4 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 5 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 6 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 7 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 8 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 9 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 10 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 11

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S912XEQ512F1MAG Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12X
Core ProcessorHCS12X
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O119
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

129

Dimensione della memoria del programma

6MB (6M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

SAK-XC2387A-72F80L AA

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC23xxA

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

118

Dimensione della memoria del programma

576KB (576K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

50K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

COP8SAB720N8

Texas Instruments

Produttore

Serie

COP8™ 8SA

Core Processor

COP8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

Microwire/Plus (SPI)

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-DIP

UPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850E/CAG4-M

Core Processor

V850

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, FlexRay, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, Motor Control PWM, PWM, WDT

Numero di I / O

105

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

60K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LFQFP (20x20)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

FNM-30

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Eaton - Bussmann Electrical Division

FUSE CARTRIDGE 30A 250VAC 5AG

ADUM1201CRZ-RL7

ADUM1201CRZ-RL7

Analog Devices

DGTL ISO 2.5KV GEN PURP 8SOIC

LPC1788FBD208,551

LPC1788FBD208,551

NXP

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP

PA0277NL

PA0277NL

Pulse Electronics Power

FIXED IND 700NH 10.7A 95 MOHM

3314J-1-103E

3314J-1-103E

Bourns

TRIMMER 10K OHM 0.25W J LEAD TOP

MC14040BDR2G

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ON Semiconductor

IC COUNTER 12BIT CMOS 16SOIC

XC7Z020-2CLG484I

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Xilinx

IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA

S-8261ABMMD-G3MT2U

S-8261ABMMD-G3MT2U

ABLIC

IC BATT PROTECTION

D5V0L4B5SO-7

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TVS DIODE 5V 14V SOT353

BYW80-200G

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ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 200V 8A TO220-2

HX1198FNL

HX1198FNL

Pulse Electronics Network

PULSE XFMR 1CT:1CT TX 1CT:1CT RX

STPS15H100CB-TR

STPS15H100CB-TR

STMicroelectronics

DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V DPAK