S912XEG128BCAL
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| Numero parte | S912XEG128BCAL |
| PNEDA Part # | S912XEG128BCAL |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.462 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 20 - lug 25 (Scegli Spedizione rapida) |
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S912XEG128BCAL Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S912XEG128BCAL |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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S912XEG128BCAL Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Core Processor | HCS12X |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 91 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 2K x 8 |
| Dimensione RAM | 12K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP (20x20) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 3MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC15xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 30 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 12K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 60 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 67 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 22x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-TQFP (12x12) |
