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R7FS5D57A2A01CLK#AC0

R7FS5D57A2A01CLK#AC0

Solo per riferimento

Numero parte R7FS5D57A2A01CLK#AC0
PNEDA Part # R7FS5D57A2A01CLK-AC0
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 145LGA
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.128
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R7FS5D57A2A01CLK#AC0 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR7FS5D57A2A01CLK#AC0
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R7FS5D57A2A01CLK#AC0, R7FS5D57A2A01CLK#AC0 Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.346,46 KB)
PDFR7FS5D57A3A01CFP#AA0 Datasheet Copertura
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R7FS5D57A2A01CLK#AC0 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRenesas Synergy™ S5
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O110
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM32K x 8
Dimensione RAM384K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 22x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia145-TFLGA
Pacchetto dispositivo fornitore145-TFLGA (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

1.2KB (1.2K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-DIP

SAF-C161U-LF V1.3

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

C16xx

Core Processor

C166

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

36MHz

Connettività

EBI/EMI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

P-TQFP-100

LM3S1C26-IQR80-A1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

ATTINY167-A15XD

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, AVR® ATtiny

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

LM3S6G65-IBZ80-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

46

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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VC060318A400RP

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