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R7FS3A77C2A01CBJ#AC1

R7FS3A77C2A01CBJ#AC1

Solo per riferimento

Numero parte R7FS3A77C2A01CBJ#AC1
PNEDA Part # R7FS3A77C2A01CBJ-AC1
Descrizione IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121BGA
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.408
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 21 - giu 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R7FS3A77C2A01CBJ#AC1 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR7FS3A77C2A01CBJ#AC1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R7FS3A77C2A01CBJ#AC1, R7FS3A77C2A01CBJ#AC1 Datasheet (Totale pagine: 137, Dimensioni: 1.990,34 KB)
PDFR7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Copertura
R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 2 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 3 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 4 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 5 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 6 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 7 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 8 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 9 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 10 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 11

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R7FS3A77C2A01CBJ#AC1 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRenesas Synergy™ S3
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O102
Dimensione della memoria del programma1MB (1M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM16K x 8
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.6V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 26x14b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia121-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore121-BGA (8x8)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

304 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

MB90347ASPFR-GS-137-ER

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

DSPIC33FJ64GP306T-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 18x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

XMC4108F64K64ABXQMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XMC4000

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

LM3S1R26-IQR80-C5T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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