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R7F7010283AFP#AA3

R7F7010283AFP#AA3

Solo per riferimento

Numero parte R7F7010283AFP#AA3
PNEDA Part # R7F7010283AFP-AA3
Descrizione IC MCU 32BIT SMD
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.070
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 26 - mag 31 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R7F7010283AFP#AA3 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR7F7010283AFP#AA3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R7F7010283AFP#AA3, R7F7010283AFP#AA3 Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 227,05 KB)
PDFR7F7010283AFP#KA3 Datasheet Copertura
R7F7010283AFP#KA3 Datasheet Pagina 2

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R7F7010283AFP#AA3 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRH850/F1x
Core ProcessorRH850G3K
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, PWM, WDT
Numero di I / O120
Dimensione della memoria del programma768KB (768K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM32K x 8
Dimensione RAM96K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x10b, 24x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LFQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

DSPIC33EP128MC204T-E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

SAK-XC888-8FFI 5V AC

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC8xx

Core Processor

XC800

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.75K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

PIC24HJ128GP510-I/PF

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24H

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 32x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

UPD70F3757GJ-GAE-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Hx3

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

128

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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