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R5F562TAEDFH#V3

R5F562TAEDFH#V3

Solo per riferimento

Numero parte R5F562TAEDFH#V3
PNEDA Part # R5F562TAEDFH-V3
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.988
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F562TAEDFH#V3 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F562TAEDFH#V3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F562TAEDFH#V3, R5F562TAEDFH#V3 Datasheet (Totale pagine: 136, Dimensioni: 936,49 KB)
PDFR5F562GAADFH#V3 Datasheet Copertura
R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 2 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 3 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 4 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 5 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 6 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 7 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 8 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 9 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 10 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 11

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R5F562TAEDFH#V3 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRX600
Core ProcessorRX
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O61
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x10b, 8x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore112-LQFP (20x20)

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Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

80C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, SIO, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

PIC32MK0512GPD064T-I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MK

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

IrDA, LINbus, PMP, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, Motor Control PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 26x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

EFM32TG110F32-QFN24

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Tiny Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 2x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (5x5)

MB90347DASPFV-GS-127E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

UPD60510BF1-HN4-M1-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R-IN32M3

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

96

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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