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R5F3650TDFB#30

R5F3650TDFB#30

Solo per riferimento

Numero parte R5F3650TDFB#30
PNEDA Part # R5F3650TDFB-30
Descrizione IC MCU 16BIT 768KB FLASH 100QFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.720
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 8 - mag 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F3650TDFB#30 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F3650TDFB#30
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F3650TDFB#30, R5F3650TDFB#30 Datasheet (Totale pagine: 115, Dimensioni: 977,9 KB)
PDFR5F3650TNFB#30 Datasheet Copertura
R5F3650TNFB#30 Datasheet Pagina 2 R5F3650TNFB#30 Datasheet Pagina 3 R5F3650TNFB#30 Datasheet Pagina 4 R5F3650TNFB#30 Datasheet Pagina 5 R5F3650TNFB#30 Datasheet Pagina 6 R5F3650TNFB#30 Datasheet Pagina 7 R5F3650TNFB#30 Datasheet Pagina 8 R5F3650TNFB#30 Datasheet Pagina 9 R5F3650TNFB#30 Datasheet Pagina 10 R5F3650TNFB#30 Datasheet Pagina 11

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R5F3650TDFB#30 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieM16C™ M16C/60/65
Core ProcessorM16C/60
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O85
Dimensione della memoria del programma768KB (768K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM47K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 26x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LFQFP (14x14)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-DIP

UPD70F3619M1GKA-GAK-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

ATXMEGA256A3U-M7

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® A3U

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

256KB (128K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

PIC16F628T-20/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

224 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

C8051F352R

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F35x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x16b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

32-LQFP

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