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R5F2M120ADSP#W4

R5F2M120ADSP#W4

Solo per riferimento

Numero parte R5F2M120ADSP#W4
PNEDA Part # R5F2M120ADSP-W4
Descrizione IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20LSSOP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.164
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F2M120ADSP#W4 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F2M120ADSP#W4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F2M120ADSP#W4, R5F2M120ADSP#W4 Datasheet (Totale pagine: 48, Dimensioni: 555,66 KB)
PDFR5F2M120ADSP#W4 Datasheet Copertura
R5F2M120ADSP#W4 Datasheet Pagina 2 R5F2M120ADSP#W4 Datasheet Pagina 3 R5F2M120ADSP#W4 Datasheet Pagina 4 R5F2M120ADSP#W4 Datasheet Pagina 5 R5F2M120ADSP#W4 Datasheet Pagina 6 R5F2M120ADSP#W4 Datasheet Pagina 7 R5F2M120ADSP#W4 Datasheet Pagina 8 R5F2M120ADSP#W4 Datasheet Pagina 9 R5F2M120ADSP#W4 Datasheet Pagina 10 R5F2M120ADSP#W4 Datasheet Pagina 11

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R5F2M120ADSP#W4 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieR8C/Mx/12A
Core ProcessorR8C
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàUART/USART
PeriferichePOR, PWM, Voltage Detect, WDT
Numero di I / O17
Dimensione della memoria del programma2KB (2K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 6x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-LSSOP

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

SH-2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

EBI/EMI, FIFO, I²C, SCI, SSU

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

MSP430F155IPM

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430x1xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

7.5KB (7.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-PDIP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 1x5b, 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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