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R5F10AGFLFB#X5

R5F10AGFLFB#X5

Solo per riferimento

Numero parte R5F10AGFLFB#X5
PNEDA Part # R5F10AGFLFB-X5
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LFQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.164
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 3 - nov 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F10AGFLFB#X5 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F10AGFLFB#X5
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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R5F10AGFLFB#X5 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRL78/F13
Core ProcessorRL78
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàCSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O38
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 12x10b SAR
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore48-LFQFP (7x7)

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 15x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Core Processor

CPU32

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

7.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-QFP (28x28)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

PIC16HV540-04/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 15V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

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Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

256KB (128K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

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