PIC32MZ2025DAS176-I/2J
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| Numero parte | PIC32MZ2025DAS176-I/2J |
| PNEDA Part # | PIC32MZ2025DAS176-I-2J |
| Descrizione | 32-BIT CACHE-BASED MCU GRAPHICS |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.180 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC32MZ2025DAS176-I/2J Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC32MZ2025DAS176-I/2J |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC32MZ2025DAS176-I/2J Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 32MZ DAS |
| Core Processor | MIPS32® microAptiv™ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 200MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 120 |
| Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 256K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 1.9V |
| Convertitori di dati | A/D 45x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 176-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP (20x20) |
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Produttore Infineon Technologies Serie AURIX™ Core Processor TriCore™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 200MHz Connettività CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 120 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 128K x 8 Dimensione RAM 192K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.3V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 292-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore PG-LFBGA-292-6 |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 17C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 16MHz Connettività UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 33 Dimensione della memoria del programma 8KB (4K x 16) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 454 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-MQFP (10x10) |
Produttore Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x12b; D/A 3x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis K30 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART Periferiche DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 56 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 31x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 81-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 81-MAPBGA (10x10) |
