PIC32MZ1024EFG064-E/MR
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| Numero parte | PIC32MZ1024EFG064-E/MR |
| PNEDA Part # | PIC32MZ1024EFG064-E-MR |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.840 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 21 - lug 26 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC32MZ1024EFG064-E/MR Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC32MZ1024EFG064-E/MR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC32MZ1024EFG064-E/MR Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ |
| Core Processor | MIPS32® M-Class |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 180MHz |
| Connettività | Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 46 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 512K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.1V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 24x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN-EP (9x9) |
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Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 72 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 108-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 108-BGA (10x10) |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 65 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 108-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 108-BGA (10x10) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
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