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PIC24FV16KA302-E/ML

PIC24FV16KA302-E/ML

Solo per riferimento

Numero parte PIC24FV16KA302-E/ML
PNEDA Part # PIC24FV16KA302-E-ML
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.660
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PIC24FV16KA302-E/ML Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC24FV16KA302-E/ML
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
PIC24FV16KA302-E/ML, PIC24FV16KA302-E/ML Datasheet (Totale pagine: 366, Dimensioni: 3.748,51 KB)
PDFPIC24FV16KA304-E/MV Datasheet Copertura
PIC24FV16KA304-E/MV Datasheet Pagina 2 PIC24FV16KA304-E/MV Datasheet Pagina 3 PIC24FV16KA304-E/MV Datasheet Pagina 4 PIC24FV16KA304-E/MV Datasheet Pagina 5 PIC24FV16KA304-E/MV Datasheet Pagina 6 PIC24FV16KA304-E/MV Datasheet Pagina 7 PIC24FV16KA304-E/MV Datasheet Pagina 8 PIC24FV16KA304-E/MV Datasheet Pagina 9 PIC24FV16KA304-E/MV Datasheet Pagina 10 PIC24FV16KA304-E/MV Datasheet Pagina 11

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PIC24FV16KA302-E/ML Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 24F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O23
Dimensione della memoria del programma16KB (5.5K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 13x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore28-QFN (6x6)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB91F264BTPMC-G-N2E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

FR60Lite RISC

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

77

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

DSPIC33EP128MC204T-E/TL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VFTLA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-VTLA (6x6)

PIC16C56T-LP/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6.25V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

12V1

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

PIC16LF1777-E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 28x10b; D/A 4x5b, 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

Venduto di recente

CRM2512-JW-103ELF

CRM2512-JW-103ELF

Bourns

RES SMD 10K OHM 5% 2W 2512

CRCW020110K0JNED

CRCW020110K0JNED

Vishay Dale

RES SMD 10K OHM 5% 1/20W 0201

4608X-102-152LF

4608X-102-152LF

Bourns

RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 8SIP

4608X-101-102LF

4608X-101-102LF

Bourns

RES ARRAY 7 RES 1K OHM 8SIP

4608X-102-103LF

4608X-102-103LF

Bourns

RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SIP

EVN-D8AA03B54

EVN-D8AA03B54

Panasonic Electronic Components

TRIMMER 50K OHM 0.1W PC PIN TOP

3314G-1-103E

3314G-1-103E

Bourns

TRIMMER 10K OHM 0.25W GW TOP ADJ

IHLP4040DZERR56M11

IHLP4040DZERR56M11

Vishay Dale

FIXED IND 560NH 32A 1.8 MOHM SMD

CSTCE12M0G55-R0

CSTCE12M0G55-R0

Murata

CER RES 12.0000MHZ 33PF SMD

DSC6001CI2A-016.0000

DSC6001CI2A-016.0000

Microchip Technology

MEMS OSC XO 16.0000MHZ CMOS SMD

GRM155R61H474KE11D

GRM155R61H474KE11D

Murata

CAP CER 0.47UF 50V X5R 0402

TPSD227K006R0100

TPSD227K006R0100

CAP TANT 220UF 10% 6.3V 2917