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PIC24F32KA302-E/SP

PIC24F32KA302-E/SP

Solo per riferimento

Numero parte PIC24F32KA302-E/SP
PNEDA Part # PIC24F32KA302-E-SP
Descrizione IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SDIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.592
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PIC24F32KA302-E/SP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC24F32KA302-E/SP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC24F32KA302-E/SP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 24F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma32KB (11K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 13x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SPDIP

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Produttore

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Serie

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

MB90F025FPMT-GS-9077E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

Convertitori di dati

A/D 16x12b, 21x16b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-UFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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DSPIC33EP512GP504T-I/MV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

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Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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