PIC24F08KL302T-I/SO
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| Numero parte | PIC24F08KL302T-I/SO |
| PNEDA Part # | PIC24F08KL302T-I-SO |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28SOIC |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.772 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC24F08KL302T-I/SO Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC24F08KL302T-I/SO |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC24F08KL302T-I/SO Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® XLP™ 24F |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 32MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 24 |
| Dimensione della memoria del programma | 8KB (2.75K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 256 x 8 |
| Dimensione RAM | 1K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 28-SOIC |
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Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 22 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-TSSOP |
Produttore Microchip Technology Serie 8x251 Core Processor C251 Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 24MHz Connettività EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 44-PLCC (16.6x16.6) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FCR4 MB9DF126 Core Processor ARM® Cortex®-R4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 128MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 141 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 208K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.1V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 50x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
