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PIC24F08KA101-I/SS

PIC24F08KA101-I/SS

Solo per riferimento

Numero parte PIC24F08KA101-I/SS
PNEDA Part # PIC24F08KA101-I-SS
Descrizione IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20SSOP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 14.100
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PIC24F08KA101-I/SS Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC24F08KA101-I/SS
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC24F08KA101-I/SS Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 24F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O18
Dimensione della memoria del programma8KB (2.75K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM1.5K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 9x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-SSOP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18J

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

41.667MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

70

Dimensione della memoria del programma

96KB (48K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3808 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (12x12)

MSP430G2302IPW1EP

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430G2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Core Processor

CPU32

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

IRSCI, SPI

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

12KB (12K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

MB90022PF-GS-264

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

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