PIC18F67K22T-I/MRRSL
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| Numero parte | PIC18F67K22T-I/MRRSL |
| PNEDA Part # | PIC18F67K22T-I-MRRSL |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.068 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 10 - mag 15 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC18F67K22T-I/MRRSL Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC18F67K22T-I/MRRSL |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC18F67K22T-I/MRRSL Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® XLP™ 18K |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 64MHz |
| Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 53 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (64K x 16) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 1K x 8 |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
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Produttore Serie MSP430™ FRAM Core Processor CPUXV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 54 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FRAM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 17x12b Tipo di oscillatore Internal/External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1.5K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 16-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 16-DIP |
Produttore Infineon Technologies Serie AURIX™ Core Processor TriCore™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 200MHz Connettività CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 120 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 128K x 8 Dimensione RAM 192K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.3V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-TQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-TQFP-144-27 |
Produttore Serie Tiva™ C Core Processor ARM® Cortex®-M4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, WDT Numero di I / O 140 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 6K x 8 Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.97V ~ 3.63V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 212-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 212-NFBGA (10x10) |
