PIC18F66K90-I/MRRSL
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| Numero parte | PIC18F66K90-I/MRRSL |
| PNEDA Part # | PIC18F66K90-I-MRRSL |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.276 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC18F66K90-I/MRRSL Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC18F66K90-I/MRRSL |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC18F66K90-I/MRRSL Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® XLP™ 18K |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 64MHz |
| Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 53 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (32K x 16) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 1K x 8 |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività LINbus Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 12 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-PDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 31 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 9x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 35-UFBGA, WLCSP Pacchetto dispositivo fornitore 35-WLCSP (2.53x2.99) |
Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
