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PIC18F26K22-I/SP

PIC18F26K22-I/SP

Solo per riferimento

Numero parte PIC18F26K22-I/SP
PNEDA Part # PIC18F26K22-I-SP
Descrizione IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SDIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 877
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC18F26K22-I/SP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18F26K22-I/SP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18F26K22-I/SP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 18K
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità64MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma64KB (32K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1K x 8
Dimensione RAM3.8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 19x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SPDIP

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

EBI/EMI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Serie

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Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

152

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC8xx

Core Processor

XC800

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

86MHz

Connettività

LINbus, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

19

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

38-TSSOP

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Microchip Technology

Produttore

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Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

4KB (2K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

232 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Dimensione nucleo

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Velocità

8MHz

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Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

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