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PIC18F25J11-I/SO

PIC18F25J11-I/SO

Solo per riferimento

Numero parte PIC18F25J11-I/SO
PNEDA Part # PIC18F25J11-I-SO
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.740
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PIC18F25J11-I/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18F25J11-I/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18F25J11-I/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 18J
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma32KB (16K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM3.8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.15V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SOIC

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

61

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b, 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Cypress Semiconductor

Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

544KB (544K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

R5S72640P144FP#UZ

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

SuperH® SH7260

Core Processor

SH2A-FPU

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

144MHz

Connettività

I²C, SCI, SD, SIO, SPI, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

115

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.1V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-LQFP (28x28)

Produttore

XMOS

Serie

XL

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 8-Core

Velocità

1000MIPS

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

42

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

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Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

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