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PIC16LF1847-I/SS

PIC16LF1847-I/SS

Solo per riferimento

Numero parte PIC16LF1847-I/SS
PNEDA Part # PIC16LF1847-I-SS
Descrizione IC MCU 8BIT 14KB FLASH 20SSOP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 16.836
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC16LF1847-I/SS Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16LF1847-I/SS
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16LF1847-I/SS Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ mTouch™ 16F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O15
Dimensione della memoria del programma14KB (8K x 14)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-SSOP

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Produttore

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

68-PLCC (24.21x24.21)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

52-PLCC (19.1x19.1)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S32K

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 4x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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