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PIC16C558-04I/SS

PIC16C558-04I/SS

Solo per riferimento

Numero parte PIC16C558-04I/SS
PNEDA Part # PIC16C558-04I-SS
Descrizione IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 20SSOP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.140
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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PIC16C558-04I/SS Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16C558-04I/SS
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16C558-04I/SS Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 16C
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità4MHz
Connettività-
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O13
Dimensione della memoria del programma3.5KB (2K x 14)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-SSOP

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Produttore

Serie

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Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

38-TSSOP

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Cypress Semiconductor

Produttore

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Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CSIO, I²C, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Texas Instruments

Produttore

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

72

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

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Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

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