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PIC16C54T-HS/SO

PIC16C54T-HS/SO

Solo per riferimento

Numero parte PIC16C54T-HS/SO
PNEDA Part # PIC16C54T-HS-SO
Descrizione IC MCU 8BIT 768B OTP 18SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.582
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 4 - mag 9 (Scegli Spedizione rapida)
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PIC16C54T-HS/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16C54T-HS/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16C54T-HS/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 16C
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
Connettività-
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O12
Dimensione della memoria del programma768B (512 x 12)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM25 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore18-SOIC

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Produttore

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Velocità

72MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

68KB (68K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

-

XMC4300F100K256AAXQMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB OTG, USIC

Periferiche

DMA, I²S, LED, POR, Touch-Sense, WDT

Numero di I / O

73

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-25

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 22x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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S6E2H14F0AGV20000

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

288KB (288K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Produttore

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

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Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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