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PIC12F510-I/MC

PIC12F510-I/MC

Solo per riferimento

Numero parte PIC12F510-I/MC
PNEDA Part # PIC12F510-I-MC
Descrizione IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8DFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 745
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 7 - mag 12 (Scegli Spedizione rapida)
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PIC12F510-I/MC Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC12F510-I/MC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC12F510-I/MC Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 12F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O5
Dimensione della memoria del programma1.5KB (1K x 12)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM38 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 4x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia8-VFDFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore8-DFN (2x3)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

17K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 13x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-HVQFN (5x5)

CY96F637RBPMC-GS-UJE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96630

Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

416KB (416K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

28K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 21x8/10b SAR

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (12x12)

LM3S615-IGZ50-C2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VQFN (7x7)

M38039GCHHP#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

740/38000

Core Processor

740

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16.8MHz

Connettività

SIO, UART/USART

Periferiche

LED, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

QzROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

80C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

Venduto di recente

BC817-16

BC817-16

Diodes Incorporated

TRANS NPN 45V 0.8A SOT23-3

ADXL355BEZ

ADXL355BEZ

Analog Devices

ACCEL 2-8G I2C/SPI 14CLCC

3296W-1-503LF

3296W-1-503LF

Bourns

TRIMMER 50K OHM 0.5W PC PIN TOP

CEP125NP-1R0MC-HD

CEP125NP-1R0MC-HD

Sumida

FIXED IND 1UH 16.5A 2.5 MOHM SMD

PIC16HV753-I/P

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14DIP

M48T59Y-70PC1

M48T59Y-70PC1

STMicroelectronics

IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28DIP

CAT24M01WI-GT3

CAT24M01WI-GT3

ON Semiconductor

IC EEPROM 1M I2C 1MHZ 8SOIC

S558-5999-M8-F

S558-5999-M8-F

Bel Fuse

MODULE XFRMR LAN GIGABIT 24P SMD

74HC123D

74HC123D

Toshiba Semiconductor and Storage

IC MULTIVIBRATR DUAL MONO 16SOIC

MAX5525ETC+T

MAX5525ETC+T

Maxim Integrated

IC DAC 10BIT V-OUT 12TQFN

AZ1117EH-3.3TRG1

AZ1117EH-3.3TRG1

Diodes Incorporated

IC REG LINEAR 3.3V 1A SOT223

ACF321825-103-TD01

ACF321825-103-TD01

TDK

FILTER LC(T) SMD