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PI3EQX7841ZDEX

PI3EQX7841ZDEX

Solo per riferimento

Numero parte PI3EQX7841ZDEX
PNEDA Part # PI3EQX7841ZDEX
Descrizione IC REDRIVER USB 3.0 1CH 20TQFN
Produttore Diodes Incorporated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 30.138
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 22 - apr 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PI3EQX7841ZDEX Risorse

Brand Diodes Incorporated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePI3EQX7841ZDEX
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Buffer di segnale, ripetitori, splitter
Datasheet
PI3EQX7841ZDEX, PI3EQX7841ZDEX Datasheet (Totale pagine: 1, Dimensioni: 587,65 KB)
PDFPI3EQX7841ZDE Datasheet Copertura

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  • PI3EQX7841ZDEX Distributor

PI3EQX7841ZDEX Specifiche

ProduttoreDiodes Incorporated
SerieReDriver™
TipoBuffer, ReDriver
ApplicazioniUSB 3.0
InputCML
UscitaCML
Velocità dati (max)5Gbps
Numero di canali1
Tempo di ritardo-
Condizionamento del segnaleInput Equalization, Output De-Emphasis
Capacità - Ingresso-
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Corrente - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-WFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore20-TQFN (4x4)

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PI2EQX3431ZHEX

Diodes Incorporated

Produttore

Diodes Incorporated

Serie

ReDriver™

Tipo

Buffer, ReDriver

Applicazioni

SAS, SATA2

Input

CML

Uscita

CML

Velocità dati (max)

3.2Gbps

Numero di canali

2

Tempo di ritardo

1.0ns

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

-

Tensione - Alimentazione

1.5V ~ 8V

Corrente - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TQFN (4.5x3.5)

AMB0482C1BJG

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Buffer, ReDriver

Applicazioni

-

Input

-

Uscita

-

Velocità dati (max)

4.8Gbps

Numero di canali

-

Tempo di ritardo

-

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

-

Tensione - Alimentazione

-

Corrente - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

SN65LVDS104PWRG4

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Tipo

Buffer, Multiplexer

Applicazioni

-

Input

LVDS

Uscita

LVDS

Velocità dati (max)

400Mbps

Numero di canali

1 x 1:4

Tempo di ritardo

3.1ns

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

3pF

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Corrente - Alimentazione

23mA

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

89HP0604RZBABI8

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Buffer, ReDriver

Applicazioni

I²C

Input

-

Uscita

-

Velocità dati (max)

6.25Gbps

Numero di canali

4

Tempo di ritardo

-

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

-

Tensione - Alimentazione

-

Corrente - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-CABGA (9x9)

AMB0482C1RJ

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Buffer, ReDriver

Applicazioni

-

Input

-

Uscita

-

Velocità dati (max)

4.8Gbps

Numero di canali

-

Tempo di ritardo

-

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

-

Tensione - Alimentazione

-

Corrente - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

655-FBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

655-FCBGA (24.5x19.5)

Venduto di recente

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