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PI3EQX5801ZDEX

PI3EQX5801ZDEX

Solo per riferimento

Numero parte PI3EQX5801ZDEX
PNEDA Part # PI3EQX5801ZDEX
Descrizione IC REDRIVER USB 3.0 1CH 20TQFN
Produttore Diodes Incorporated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 185.799
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 12 - mag 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PI3EQX5801ZDEX Risorse

Brand Diodes Incorporated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePI3EQX5801ZDEX
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Buffer di segnale, ripetitori, splitter
Datasheet
PI3EQX5801ZDEX, PI3EQX5801ZDEX Datasheet (Totale pagine: 1, Dimensioni: 336,08 KB)
PDFPI3EQX5801ZDE Datasheet Copertura

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PI3EQX5801ZDEX Specifiche

ProduttoreDiodes Incorporated
SerieReDriver™
TipoBuffer, ReDriver
ApplicazioniUSB 3.0
InputCML
UscitaCML
Velocità dati (max)5Gbps
Numero di canali1
Tempo di ritardo1.0ns
Condizionamento del segnaleInput Equalization, Output De-Emphasis
Capacità - Ingresso-
Tensione - Alimentazione1.5V, 3.3V
Corrente - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-WFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore20-TQFN (4x4)

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Produttore

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Serie

-

Tipo

Buffer, ReDriver

Applicazioni

I²C

Input

2-Wire Bus

Uscita

2-Wire Bus

Velocità dati (max)

400kHz

Numero di canali

1

Tempo di ritardo

-

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

6pF

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 3.6V

Corrente - Alimentazione

800µA

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-WFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-HWSON (2x3)

DS280DF810ABVR

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Tipo

Buffer, ReDriver

Applicazioni

-

Input

CML

Uscita

CML

Velocità dati (max)

28.4Gbps

Numero di canali

8

Tempo di ritardo

-

Condizionamento del segnale

Input Equalization

Capacità - Ingresso

-

Tensione - Alimentazione

-

Corrente - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

135-BGA Module

Pacchetto dispositivo fornitore

135-FCBGA (13.1x8.1)

LTC4315IDE#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Produttore

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Tipo

Buffer, Accelerator

Applicazioni

I²C - Hotswap

Input

2-Wire Bus

Uscita

2-Wire Bus

Velocità dati (max)

400kHz

Numero di canali

1

Tempo di ritardo

-

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

10pF

Tensione - Alimentazione

2.9V ~ 5.5V

Corrente - Alimentazione

8.1mA

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

12-WFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

12-DFN (4x3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Tipo

Buffer, Accelerator

Applicazioni

I²C - Hotswap

Input

2-Wire Bus

Uscita

2-Wire Bus

Velocità dati (max)

400kHz

Numero di canali

1

Tempo di ritardo

-

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

1.9pF

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 5.5V

Corrente - Alimentazione

3.5mA

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SO

PI3EQX10612ZLCEX

Diodes Incorporated

Produttore

Diodes Incorporated

Serie

*

Tipo

-

Applicazioni

-

Input

-

Uscita

-

Velocità dati (max)

-

Numero di canali

-

Tempo di ritardo

-

Condizionamento del segnale

-

Capacità - Ingresso

-

Tensione - Alimentazione

-

Corrente - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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