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PCK2111BD,157

PCK2111BD,157

Solo per riferimento

Numero parte PCK2111BD,157
PNEDA Part # PCK2111BD-157
Descrizione IC CLK BUFFER 2:10 800MHZ 32LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.596
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 7 - mag 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PCK2111BD Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePCK2111BD,157
CategoriaSemiconduttoriCI per orologio e timerClock/temporizzazion - Buffer di clock, driver
Datasheet
PCK2111BD, PCK2111BD Datasheet (Totale pagine: 9, Dimensioni: 63 KB)
PDFPCK2111BD Datasheet Copertura
PCK2111BD Datasheet Pagina 2 PCK2111BD Datasheet Pagina 3 PCK2111BD Datasheet Pagina 4 PCK2111BD Datasheet Pagina 5 PCK2111BD Datasheet Pagina 6 PCK2111BD Datasheet Pagina 7 PCK2111BD Datasheet Pagina 8 PCK2111BD Datasheet Pagina 9

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PCK2111BD Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
TipoFanout Buffer (Distribution), Multiplexer
Numero di circuiti1
Rapporto - Ingresso: Uscita2:10
Differenziale - Ingresso: UscitaYes/Yes
InputLVDS
UscitaLVDS
Frequenza - Max800MHz
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

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ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

GigaComm™

Tipo

Divider

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:1

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, LVDS, LVPECL

Uscita

CML

Frequenza - Max

10GHz

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 2.625V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

SY100EP111UTG-TR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

100EP, Precision Edge®

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

2:10

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

HSTL, LVECL, LVPECL

Uscita

LVECL, LVPECL

Frequenza - Max

3GHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.8V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-TQFP (7x7)

SY89833ALMG

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Precision Edge®

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Translator

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, LVDS, LVPECL

Uscita

LVDS

Frequenza - Max

2GHz

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

Pacchetto dispositivo fornitore

16-MLF® (3x3)

853S013AMILF

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

2

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:3

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, LVDS, LVPECL, SSTL

Uscita

ECL, PECL

Frequenza - Max

2GHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.8V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

9159M-14LF

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

*

Tipo

-

Numero di circuiti

-

Rapporto - Ingresso: Uscita

-

Differenziale - Ingresso: Uscita

-

Input

-

Uscita

-

Frequenza - Max

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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