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ORION2K_CERAMIC_LCC_V1.1 (N GLASS)

ORION2K_CERAMIC_LCC_V1.1 (N GLASS)

Solo per riferimento

Numero parte ORION2K_CERAMIC_LCC_V1.1 (N GLASS)
PNEDA Part # ORION2K_CERAMIC_LCC_V1-1-N-GLASS
Descrizione ORION2K_CERAMIC_LCC_V1.1 (N GLAS
Produttore ams
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ORION2K_CERAMIC_LCC_V1.1 (N GLASS) Risorse

Brand ams
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteORION2K_CERAMIC_LCC_V1.1 (N GLASS)
CategoriaSensoriSensori di immagine, fotocameraSensori di immagine, fotocamera
Datasheet
ORION2K_CERAMIC_LCC_V1.1 (N GLASS), ORION2K_CERAMIC_LCC_V1.1 (N GLASS) Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 128,54 KB)
PDFORION2K_CERAMIC_LCC_V1.1 Datasheet Copertura
ORION2K_CERAMIC_LCC_V1.1 Datasheet Pagina 2

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ORION2K_CERAMIC_LCC_V1.1 (N GLASS) Specifiche

Produttoreams
Serie-
TipoCMOS
Dimensione pixel10µm x 10µm
Active Pixel Array-
Fotogrammi al secondo-
Tensione - Alimentazione3.3V
Pacchetto / Custodia76-CLCC
Pacchetto dispositivo fornitore76-CLCC (30x10)
Temperatura di esercizio0°C ~ 50°C

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

ams

Serie

-

Tipo

CMOS

Dimensione pixel

3.1µm x 3.1µm

Active Pixel Array

10000H x 7096V

Fotogrammi al secondo

3

Tensione - Alimentazione

3.3V

Pacchetto / Custodia

65-PGA

Pacchetto dispositivo fornitore

65-PGA

Temperatura di esercizio

0°C ~ 60°C (TA)

MT9V137C12STC-DR

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

*

Tipo

-

Dimensione pixel

-

Active Pixel Array

-

Fotogrammi al secondo

-

Tensione - Alimentazione

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Temperatura di esercizio

-

OVM7695-RAEA

OmniVision Technologies Inc

Produttore

OmniVision Technologies Inc

Serie

CameraCubeChip™, OmniBSI™

Tipo

CMOS with Processor

Dimensione pixel

1.75µm x 1.75µm

Active Pixel Array

656H x 496V

Fotogrammi al secondo

30

Tensione - Alimentazione

2.8V

Pacchetto / Custodia

Module

Pacchetto dispositivo fornitore

Module

Temperatura di esercizio

-30°C ~ 70°C (TJ)

OVM6211-RADA

OmniVision Technologies Inc

Produttore

OmniVision Technologies Inc

Serie

CameraCubeChip™

Tipo

CMOS with Processor

Dimensione pixel

3µm x 3µm

Active Pixel Array

400H x 400V

Fotogrammi al secondo

120

Tensione - Alimentazione

1.8V, 2.8V

Pacchetto / Custodia

BGA - Module

Pacchetto dispositivo fornitore

Module

Temperatura di esercizio

-30°C ~ 70°C (TJ)

KAI-11002-CBA-CD-B2

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Tipo

CCD

Dimensione pixel

9µm x 9µm

Active Pixel Array

4008H x 2672V

Fotogrammi al secondo

3

Tensione - Alimentazione

14.5V ~ 15.5V

Pacchetto / Custodia

40-CDIP Module

Pacchetto dispositivo fornitore

40-CDIP

Temperatura di esercizio

-50°C ~ 70°C (TA)

Venduto di recente

74V2G00STR

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IC GATE NAND 2CH 2-INP SOT23-8

NTGS5120PT1G

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ON Semiconductor

MOSFET P-CH 60V 1.8A 6-TSOP

NJM2670E3

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NJR Corporation/NJRC

IC MTRDRV BIPLR 4.75-5.25V 24EMP

3296W-1-103LF

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Bourns

TRIMMER 10K OHM 0.5W PC PIN TOP

BLM31PG391SN1L

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Murata

FERRITE BEAD 390 OHM 1206 1LN

IM03GR

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TE Connectivity Potter & Brumfield Relays

RELAY TELECOM DPDT 2A 5VDC

MT41J512M8RH-093:E

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Micron Technology Inc.

IC DRAM 4G PARALLEL 78FBGA

XC6206P152MR-G

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1UA LOW QUIESCENT 3 TERMINAL, LO

LT3080EST#PBF

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IC REG LIN POS ADJ 1.1A SOT223-3

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COMMON MODE CHOKE 2LN SMD ESD

ADM6318CY46ARJZ-R7

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IC SUPERVISOR W/RESET SOT23-5

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CAP TANT 33UF 10% 16V 1411