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OR3T556S208-DB

OR3T556S208-DB

Solo per riferimento

Numero parte OR3T556S208-DB
PNEDA Part # OR3T556S208-DB
Descrizione IC FPGA 171 I/O 208QFP
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.804
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 26 - lug 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

OR3T556S208-DB Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteOR3T556S208-DB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
OR3T556S208-DB, OR3T556S208-DB Datasheet (Totale pagine: 205, Dimensioni: 1.403,58 KB)
PDFOR3T557S208-DB Datasheet Copertura
OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 2 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 3 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 4 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 5 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 6 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 7 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 8 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 9 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 10 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 11

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OR3T556S208-DB Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieORCA® 3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche2592
Bit RAM totali43008
Numero di I / O171
Numero di porte80000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

M2GL050-1VFG400

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

207

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

MPF200T-FCG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

192000

Bit RAM totali

13619200

Numero di I / O

244

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

LFSCM3GA115EP1-5FC1704I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

28750

Numero di elementi / celle logiche

115000

Bit RAM totali

7987200

Numero di I / O

942

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BCBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

500

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

387072

Numero di I / O

130

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

169-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-UBGA (11x11)

Venduto di recente

DSPIC33FJ256GP710-I/PF

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Microchip Technology

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