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OR3T306S208-DB

OR3T306S208-DB

Solo per riferimento

Numero parte OR3T306S208-DB
PNEDA Part # OR3T306S208-DB
Descrizione IC FPGA 171 I/O 208QFP
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.196
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

OR3T306S208-DB Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteOR3T306S208-DB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
OR3T306S208-DB, OR3T306S208-DB Datasheet (Totale pagine: 205, Dimensioni: 1.403,58 KB)
PDFOR3T557S208-DB Datasheet Copertura
OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 2 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 3 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 4 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 5 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 6 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 7 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 8 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 9 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 10 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 11

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OR3T306S208-DB Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieORCA® 3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche1568
Bit RAM totali25600
Numero di I / O171
Numero di porte48000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Numero di LAB / CLB

25500

Numero di elementi / celle logiche

326400

Bit RAM totali

27648000

Numero di I / O

700

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1761-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

101620

Numero di elementi / celle logiche

270000

Bit RAM totali

17870848

Numero di I / O

384

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

EP3C25F324C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

1539

Numero di elementi / celle logiche

24624

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

215

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

A42MX09-1PQG160M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

101

Numero di porte

14000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

A40MX02-1PLG68

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

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