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NG80960JD3V50

NG80960JD3V50

Solo per riferimento

Numero parte NG80960JD3V50
PNEDA Part # NG80960JD3V50
Descrizione IC MPU I960 50MHZ 132QFP
Produttore Intel
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Disponibile 6.498
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 9 - mag 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

NG80960JD3V50 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteNG80960JD3V50
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicroprocessori
Datasheet
NG80960JD3V50, NG80960JD3V50 Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 1.550,04 KB)
PDFTG80960JC66 Datasheet Copertura
TG80960JC66 Datasheet Pagina 2 TG80960JC66 Datasheet Pagina 3 TG80960JC66 Datasheet Pagina 4 TG80960JC66 Datasheet Pagina 5 TG80960JC66 Datasheet Pagina 6 TG80960JC66 Datasheet Pagina 7 TG80960JC66 Datasheet Pagina 8 TG80960JC66 Datasheet Pagina 9 TG80960JC66 Datasheet Pagina 10 TG80960JC66 Datasheet Pagina 11

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NG80960JD3V50 Specifiche

ProduttoreIntel
Seriei960
Core Processori960
Numero di core / Larghezza bus1 Core, 32-Bit
Velocità50MHz
Co-Processori / DSP-
Controller RAM-
Accelerazione graficaNo
Display e controller di interfaccia-
Ethernet-
SATA-
USB-
Tensione - I / O3.3V
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TC)
Funzionalità di sicurezza-
Pacchetto / Custodia132-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore132-PQFP (24.13x24.13)

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Co-Processori / DSP

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Controller RAM

DRAM, SDRAM

Accelerazione grafica

No

Display e controller di interfaccia

-

Ethernet

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

-

Tensione - I / O

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Funzionalità di sicurezza

-

Pacchetto / Custodia

516-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

516-FPBGA (27x27)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

MPC8xx

Numero di core / Larghezza bus

1 Core, 32-Bit

Velocità

50MHz

Co-Processori / DSP

Communications; CPM

Controller RAM

DRAM

Accelerazione grafica

No

Display e controller di interfaccia

-

Ethernet

10Mbps (2)

SATA

-

USB

-

Tensione - I / O

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 95°C (TA)

Funzionalità di sicurezza

-

Pacchetto / Custodia

357-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

357-PBGA (25x25)

AM4377BZDND100

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Produttore

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Numero di core / Larghezza bus

1 Core, 32-Bit

Velocità

1.0GHz

Co-Processori / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

Controller RAM

LPDDR2, DDR3, DDR3L

Accelerazione grafica

No

Display e controller di interfaccia

TSC, WXGA

Ethernet

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 90°C (TJ)

Funzionalità di sicurezza

Crypto Accelerator

Pacchetto / Custodia

491-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

491-NFBGA (17x17)

AT75C220-Q208

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SIAP™

Core Processor

ARM7TDMI

Numero di core / Larghezza bus

1 Core, 32-Bit

Velocità

40MHz

Co-Processori / DSP

Signal Processing; OakDSP

Controller RAM

SDRAM

Accelerazione grafica

No

Display e controller di interfaccia

-

Ethernet

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

-

Tensione - I / O

3.3V

Temperatura di esercizio

-

Funzionalità di sicurezza

-

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

IDT79RC32V334-100BBG

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

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Numero di core / Larghezza bus

1 Core, 32-Bit

Velocità

100MHz

Co-Processori / DSP

-

Controller RAM

SDRAM

Accelerazione grafica

No

Display e controller di interfaccia

-

Ethernet

-

SATA

-

USB

-

Tensione - I / O

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Funzionalità di sicurezza

-

Pacchetto / Custodia

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