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NCV8851BDBR2G

NCV8851BDBR2G

Solo per riferimento

Numero parte NCV8851BDBR2G
PNEDA Part # NCV8851BDBR2G
Descrizione IC REG DL BUCK/LNR SYNC 20TSSOP
Produttore ON Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.488
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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NCV8851BDBR2G Risorse

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NCV8851BDBR2G Specifiche

ProduttoreON Semiconductor
Serie-
TopologiaStep-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1)
Numero di uscite2
Frequenza - Commutazione170kHz ~ 500kHz
Tensione / Corrente - Uscita 1Controller
Tensione / Corrente - Uscita 26V, 30mA
Tensione / Corrente - Uscita 3-
con driver LEDNo
con supervisoreNo
con sequencerYes
Tensione - Alimentazione4.5V ~ 40V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 150°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-TSSOP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Topologia

Step-Down (Buck) (1), Linear (LDO) (2)

Numero di uscite

3

Frequenza - Commutazione

2MHz

Tensione / Corrente - Uscita 1

1.8V, 600mA

Tensione / Corrente - Uscita 2

1.5V, 300mA

Tensione / Corrente - Uscita 3

3.3V, 300mA

con driver LED

No

con supervisore

No

con sequencer

No

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

NB670AGQ-Z

Monolithic Power Systems Inc.

Produttore

Monolithic Power Systems Inc.

Serie

-

Topologia

Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1)

Numero di uscite

2

Frequenza - Commutazione

500kHz

Tensione / Corrente - Uscita 1

3.3V, 6A

Tensione / Corrente - Uscita 2

3.3V, 100mA

Tensione / Corrente - Uscita 3

-

con driver LED

No

con supervisore

No

con sequencer

No

Tensione - Alimentazione

5V ~ 22V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

A4408KLVTR-T

Allegro MicroSystems, LLC

Produttore

Allegro MicroSystems, LLC

Serie

-

Topologia

Step-Down (Buck) (1) Synchronous or Step-Down/Step-Up (Buck/Boost) (1), Linear (LDO) (3)

Numero di uscite

3

Frequenza - Commutazione

250kHz ~ 2.4MHz

Tensione / Corrente - Uscita 1

5V, 115mA

Tensione / Corrente - Uscita 2

3.3V, 165mA

Tensione / Corrente - Uscita 3

5V, 325mA

con driver LED

No

con supervisore

No

con sequencer

Yes

Tensione - Alimentazione

2.8V ~ 36V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

38-eTSSOP

TC1303A-PP3EUN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Topologia

Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1)

Numero di uscite

2

Frequenza - Commutazione

2MHz

Tensione / Corrente - Uscita 1

1.8V, 500mA

Tensione / Corrente - Uscita 2

1.8V, 300mA

Tensione / Corrente - Uscita 3

-

con driver LED

No

con supervisore

No

con sequencer

Yes

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

10-MSOP

MAX15016BATX+

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Topologia

Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1)

Numero di uscite

2

Frequenza - Commutazione

135kHz

Tensione / Corrente - Uscita 1

1.26V ~ 32V, 1A

Tensione / Corrente - Uscita 2

5V ~ 40V, 50mA

Tensione / Corrente - Uscita 3

-

con driver LED

No

con supervisore

No

con sequencer

No

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 40V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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