MSP430G2201IRSARQ1
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| Numero parte | MSP430G2201IRSARQ1 |
| PNEDA Part # | MSP430G2201IRSARQ1 |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 2KB FLASH 16QFN |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.446 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 8 - mag 13 (Scegli Spedizione rapida) |
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MSP430G2201IRSARQ1 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MSP430G2201IRSARQ1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MSP430G2201IRSARQ1 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 |
| Core Processor | MSP430 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 16MHz |
| Connettività | - |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 10 |
| Dimensione della memoria del programma | 2KB (2K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 128 x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 16-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 16-QFN (4x4) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 129 Dimensione della memoria del programma 4MB (4M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 896B (512 x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 80 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 18-SOIC |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
