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MSP430FR2000IPW16

MSP430FR2000IPW16

Solo per riferimento

Numero parte MSP430FR2000IPW16
PNEDA Part # MSP430FR2000IPW16
Descrizione IC MCU 16BIT 512B FRAM 16TSSOP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 12.162
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430FR2000IPW16 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430FR2000IPW16
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430FR2000IPW16 Specifiche

Produttore
SerieMSP430™ FRAM
Core ProcessorMSP430
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàIrDA, SCI, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O12
Dimensione della memoria del programma512B (512 x 8)
Tipo di memoria del programmaFRAM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-TSSOP

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Produttore

Renesas Electronics America

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

13MHz

Connettività

I²C, SCI, SmartCard

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

72

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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CY8C20134-12SXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

M8C

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

LVD, POR, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN-EP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF521xx

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

56KB (32K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

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Tipo di montaggio

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