MSP430F6459TPZR
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| Numero parte | MSP430F6459TPZR |
| PNEDA Part # | MSP430F6459TPZR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100LQFP |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.204 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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MSP430F6459TPZR Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MSP430F6459TPZR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MSP430F6459TPZR Specifiche
| Produttore | |
| Serie | MSP430F6xx |
| Core Processor | CPUXV2 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 74 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 66K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP (14x14) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 32MK Core Processor MIPS32® microAptiv™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività IrDA, LINbus, PMP, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, Motor Control PWM, WDT Numero di I / O 48 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 26x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 17x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-PDIP |
Produttore XMOS Serie XS1 Core Processor XCore Dimensione nucleo 32-Bit 16-Core Velocità 1000MIPS Connettività Configurable Periferiche - Numero di I / O 90 Dimensione della memoria del programma 128KB (32K x 32) Tipo di memoria del programma SRAM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 0.90V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 217-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 217-FBGA (16x16) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12X Core Processor HCS12X Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 119 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b, 16x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
