MSP430F5519IPN
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| Numero parte | MSP430F5519IPN |
| PNEDA Part # | MSP430F5519IPN |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80LQFP |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.590 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida) |
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MSP430F5519IPN Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MSP430F5519IPN |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MSP430F5519IPN Specifiche
| Produttore | |
| Serie | MSP430F5xx |
| Core Processor | CPUXV2 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 63 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 10K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 80-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 80-LQFP (12x12) |
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Produttore Infineon Technologies Serie XE16x Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 80MHz Connettività EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 75 Dimensione della memoria del programma 320KB (320K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 34K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-100-8 |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89630 Core Processor F²MC-8L Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 10MHz Connettività EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFP (14x20) |
Produttore Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 18K Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 64MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 64KB (32K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 3.6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 120-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 120-LQFP (16x16) |
