MSP430F2619TZQWR
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| Numero parte | MSP430F2619TZQWR |
| PNEDA Part # | MSP430F2619TZQWR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 120KB FLASH 113BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.444 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 19 - lug 24 (Scegli Spedizione rapida) |
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MSP430F2619TZQWR Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MSP430F2619TZQWR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MSP430F2619TZQWR Specifiche
| Produttore | |
| Serie | MSP430F2xx |
| Core Processor | MSP430 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 16MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 64 |
| Dimensione della memoria del programma | 120KB (120K x 8 + 256B) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 113-VFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 113-BGA Microstar Junior (7x7) |
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Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività I²C, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 36 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-VQFN (7x7) |
Produttore Infineon Technologies Serie XC27x5X Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 116 Dimensione della memoria del programma 832KB (832K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 50K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-144 |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® D3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® ATtiny Core Processor AVR Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 12MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART, USI Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 20-QFN-EP (4x4) |
