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MSP430F2252IDAR

MSP430F2252IDAR

Solo per riferimento

Numero parte MSP430F2252IDAR
PNEDA Part # MSP430F2252IDAR
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 38TSSOP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 39.644
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 3 - mag 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430F2252IDAR Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430F2252IDAR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430F2252IDAR Specifiche

Produttore
SerieMSP430F2xx
Core ProcessorMSP430
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8 + 256B)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore38-TSSOP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

AT89C51-24PI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

89C

Core Processor

80C51

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

-

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Serie

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

118

Dimensione della memoria del programma

544KB (544K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

DF36037GHV

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, SCI, SSU

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

45

Dimensione della memoria del programma

56KB (56K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

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Produttore

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12.5MHz

Connettività

Serial I/O, UART/USART

Periferiche

LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

42

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

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Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

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2.2V ~ 5.5V

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