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MSP430AFE253IPWR

MSP430AFE253IPWR

Solo per riferimento

Numero parte MSP430AFE253IPWR
PNEDA Part # MSP430AFE253IPWR
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24TSSOP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 14.698
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430AFE253IPWR Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430AFE253IPWR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430AFE253IPWR Specifiche

Produttore
SerieMSP430F2xx
Core ProcessorMSP430
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità12MHz
ConnettivitàSPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, PWM, WDT
Numero di I / O11
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 3x24b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore24-TSSOP

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Produttore

Silicon Labs

Serie

Laser Bee

Core Processor

CIP-51 8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x14b; D/A 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (3x3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC55xx Qorivva

Core Processor

e200z6

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

132MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

256

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

416-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

416-PBGA (27x27)

PIC16F19156-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

R5F564MJDDLJ#21

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

552K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 22x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFLGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFLGA (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC5121e

Core Processor

e300

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

400MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

147

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

516-BBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

516-TEPBGA (27x27)

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