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MPC562MZP56R2

MPC562MZP56R2

Solo per riferimento

Numero parte MPC562MZP56R2
PNEDA Part # MPC562MZP56R2
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 388BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MPC562MZP56R2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMPC562MZP56R2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MPC562MZP56R2, MPC562MZP56R2 Datasheet (Totale pagine: 1420, Dimensioni: 15.835,03 KB)
PDFMPC564MZP66R2 Datasheet Copertura
MPC564MZP66R2 Datasheet Pagina 2 MPC564MZP66R2 Datasheet Pagina 3 MPC564MZP66R2 Datasheet Pagina 4 MPC564MZP66R2 Datasheet Pagina 5 MPC564MZP66R2 Datasheet Pagina 6 MPC564MZP66R2 Datasheet Pagina 7 MPC564MZP66R2 Datasheet Pagina 8 MPC564MZP66R2 Datasheet Pagina 9 MPC564MZP66R2 Datasheet Pagina 10 MPC564MZP66R2 Datasheet Pagina 11

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MPC562MZP56R2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC5xx
Core ProcessorPowerPC
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità56MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O64
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.5V ~ 2.7V
Convertitori di datiA/D 32x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia388-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore388-PBGA (27x27)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-PLCC (11.51x11.51)

C8051F921-GM

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F9xx

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 15x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (4x4)

ST72F324K2B6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST7

Core Processor

ST7

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

32-SDIP (0.400", 10.16mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DSPIC33EP128MU202-H/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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