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MPC562CZP66

MPC562CZP66

Solo per riferimento

Numero parte MPC562CZP66
PNEDA Part # MPC562CZP66
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 388BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.078
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MPC562CZP66 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMPC562CZP66
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MPC562CZP66 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC5xx
Core ProcessorPowerPC
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità66MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O64
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.5V ~ 2.7V
Convertitori di datiA/D 32x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia388-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore388-PBGA (27x27)

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Connettività

USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN-EP (4x4)

PIC16LC73BT-04I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN (6x6)

PIC16LC622AT-04I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

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Produttore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

60

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

3.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 47x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

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