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MPC5566MZP144

MPC5566MZP144

Solo per riferimento

Numero parte MPC5566MZP144
PNEDA Part # MPC5566MZP144
Descrizione IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario
1 ---------- $8.151,8360
50 ---------- $7.769,7187
100 ---------- $7.387,6014
200 ---------- $7.005,4841
400 ---------- $6.687,0530
500 ---------- $6.368,6219
Disponibile 207
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 28 - mag 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MPC5566MZP144 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMPC5566MZP144
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MPC5566MZP144, MPC5566MZP144 Datasheet (Totale pagine: 66, Dimensioni: 1.836,02 KB)
PDFMPC5566MZP144 Datasheet Copertura
MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 2 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 3 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 4 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 5 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 6 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 7 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 8 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 9 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 10 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 11

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MPC5566MZP144 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC55xx Qorivva
Core Processore200z6
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità144MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O256
Dimensione della memoria del programma3MB (3M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.35V ~ 1.65V
Convertitori di datiA/D 40x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia416-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore416-PBGA (27x27)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4.2MHz

Connettività

-

Periferiche

LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MAX32550-SJB+

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

DeepCover®

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

108MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

-

Numero di I / O

70

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

A/D 2x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-CTBGA (8x8)

PIC17LC756AT-08I/L

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 17C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

902 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

68-PLCC (24.23x24.23)

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko S1

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

144

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

192-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

192-BGA (7x7)

PIC18F26J53-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18J

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3.8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.15V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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