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MM912I637AV1EP

MM912I637AV1EP

Solo per riferimento

Numero parte MM912I637AV1EP
PNEDA Part # MM912I637AV1EP
Descrizione IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.260
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912I637AV1EP Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912I637AV1EP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912I637AV1EP, MM912I637AV1EP Datasheet (Totale pagine: 392, Dimensioni: 11.071,06 KB)
PDFMM912J637AM2EPR2 Datasheet Copertura
MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 2 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 3 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 4 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 5 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 6 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 7 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 8 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 9 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 10 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 11

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MM912I637AV1EP Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniBattery Monitor
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (96KB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM6K x 8
InterfacciaLIN, SCI, SPI
Numero di I / O8
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-QFN-EP (7x7)

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Produttore

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-VQFN (6x6)

CY8C20237-24SXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (8kB)

Serie controller

CY8C20xx7/S

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

14

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

Produttore

Zilog

Serie

Z16FMC

Applicazioni

Motor Control

Core Processor

Zneo™

Tipo di memoria del programma

FLASH (128kB)

Serie controller

Z16FMC

Dimensione RAM

4K x 8

Interfaccia

I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART

Numero di I / O

46

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP

14305R-2000

Echelon Corporation

Produttore

Echelon Corporation

Serie

LONWORKS®

Applicazioni

Smart Transceiver

Core Processor

Neuron

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

64K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

MLX81107KLW-CAE-000-SP

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Produttore

Melexis Technologies NV

Serie

-

Applicazioni

LIN Controller

Core Processor

16-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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