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MM912H634DV1AER2

MM912H634DV1AER2

Solo per riferimento

Numero parte MM912H634DV1AER2
PNEDA Part # MM912H634DV1AER2
Descrizione IC MCU 64KB LS/HS SWITCH 48LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.238
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 23 - lug 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912H634DV1AER2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912H634DV1AER2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912H634DV1AER2, MM912H634DV1AER2 Datasheet (Totale pagine: 339, Dimensioni: 16.639,25 KB)
PDFMM912G634CV2AP Datasheet Copertura
MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 2 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 3 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 4 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 5 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 6 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 7 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 8 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 9 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 10 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 11

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MM912H634DV1AER2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (64kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM6K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Serie controller

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Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

Serial

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-SOIC (0.445", 11.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

32-SOIC

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Microsemi

Produttore

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Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

SRAM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, RMII, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

896-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Applicazioni

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Core Processor

8051

Tipo di memoria del programma

ROMless

Serie controller

CY7C646xx

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

I²C, USB, USART

Numero di I / O

40

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-PQFP (14x20)

PAC5253QA

Qorvo US Inc.

Produttore

Qorvo US Inc.

Serie

PAC52xx

Applicazioni

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

PAC™

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, SWD, UART

Numero di I / O

25

Tensione - Alimentazione

1.8V, 3.3V, 5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

43-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

43-TQFN (8x8)

WP441W6A1-500-EFEI

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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